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我国首颗0.13微米通心一号芯片诞生

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发表于 2009-9-28 09:38 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
&nbsp,肯德基加盟; &nbsp,耐克官方网站; 今天下午,中国致富网,重庆市政府新闻办和重庆邮电学院宣布由重庆重邮信科股份有限公司开发出的具有我国自主知识产权的“通心一号”芯片在重庆开发暂时亮相。

  这是世界上第一颗0.13微米工艺的TD-SCDMA 3G手机核心机待芯片。标志着我国3G通信核心芯片的关键技术达到了世界领先水平。
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