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无业圣人 · 发表于 2006-4-12 20:15

刚到论坛来混，都没带什么来，就来的第1天带了个小配置，多谢大家这几天捧场，在这混的还算不错，今天打算说说现在电脑台式平台上的一些主流技术
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第1项：赛扬和奔腾的区别：
两者都是INTEL公司旗下产品，赛扬是面向中低端市场，奔腾是面向中高端市场！同一时期的产品两者核心设计是一样的，不同在于他们的2级缓存（L2），前端总线（FSB），举现在市场上卖的最好的赛扬D（CYD）331和奔腾4（P4） 506来说，两者的主频是一样的，FSB也同样为533MHz区别在L2上！CYD的L2为256K，而P4506却高达1024K，再看2者售价，CYD 331 390RMB，P4506 770RMB差价很明显，在看一款P4520，L2和P4506是一样的1024K，但FSB达到了800MHz，售价上高出了506将近300RMB，到底这两个参数对INTEL的CPU有什么作用呢！一个个来看！
转自百度：
“一级缓存：
即L1 Cache。集成在CPU内部中，用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。由于缓存指令和数据与CPU同频工作，L1级高速缓存缓存的容量越大，存储信息越多，可减少CPU与内存之间的数据交换次数，提高CPU的运算效率。但因高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在有限的CPU芯片面积上，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。

二级缓存
即L2 Cache。由于L1级高速缓存容量的限制，为了再次提高CPU的运算速度，在CPU外部放置一高速存储器，即二级缓存。工作主频比较灵活，可与CPU同频，也可不同。CPU在读取数据时，先在L1中寻找，再从L2寻找，然后是内存，在后是外存储器。所以L2对系统的影响也不容忽视。“
从上面的解释来看，Ｌ２是INTEL为了节约成本，但又提高CPU的数据读取效率而采用的一种设计，所以L2的容量的大小直接决定了CPU核心的发挥，所以更大的L2就能让CPU在更大的数据空间进行计算，自然提高了性能！

FSB：Front Side Bus，简写为FSB,前端总线
FSB只指CPU与北桥芯片之间的数据传输速率，又称前端总线。FSB=CPU外频*4。
这个参数指的就是前端总线的频率，它是处理器与主板交换数据的通道，既然是通道，那就是越大越好，INTEL的FSB计算公式：CPU外频*4=FSB，所以533的FSB下CPU外频只有133，所以相应的内存和北桥芯片这样的数据传输也只能工作在133MHz下，800的FSB就可以工作在200，也就是我们买内存的400MHz，所以更能发挥内存的作用，组成双通道以后性能提升就更加明显。因为FSB小的缘故，P4506也被称为大赛扬，不过性能上还是比CYD高出不少，在这也说下，现在炒的很热的PD 806双核处理器也是一样的533FSB，所以才有那么平易近人的价格。
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第2项：AMD的CPU介绍
和INTEL一样，AMD也有不同市场的CPU定位，AMD的产品中，闪龙（SP）是面向中低端的，速龙（AT）是面向中高端的，皓龙（OP）是服务器使用（在这不说，和我们关系不大）
SP和AT的区别除了L2以外还有核心的区别。举例我们用SP3000和AT3000（E6）说
CPU型号制作工艺核心主频 L2 价格
SP3000 90NM Palermo 1.8G 128K 695
AT3000（E6） 90NM Venice 1.8G 512K 900
从上面的表格可以看出这两个CPU有一样的制作工艺，主频和PR值（命名都是3000），但因为核心和L2的区别，售价上有不小的差距，市场上除了有上述的2种核心以外还有Newcastle（E3，130NM），ClawHammer（双核），Paris（SP2600）。所以在购买AMD平台的时候大家要看清楚JS写的单子上是写什么核心的CPU，拿的货是否一样，要不这一换去了不少钱的说，值得一提的是Palermo核心的SP2500，和哥哥2600不一样的核心，而且也有不一样的L2（256K）加上低主频，所以2500天生一副好体质，论坛上00来啦曾经在映泰Tforce6100上直接拉上300外频，据说到现在那电脑还在为MM很好地服务。可惜的是现在因为AMD产能问题，现在2500价格居高不下，也是件让人痛心的事，不打算超频的同学在购买时候可以购买更高主频的2600或者2800，要超频的话肯定想都别想直接挑个好的2500回家超去！
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第3项
双通道：如果把内存和CPU的数据交换看成是车流，双通道的意思就是有2倍宽的路，那自然在需要的时候就能在同一时间通过更多的车，交换更多的数据，提高系统性能自然不在话下。
双通道是INTEL的先天优势，在去年下半年AMD利用64位处理器在大举进攻的时候，INTEL就是使用自己的先天优势才不至于输的太惨，AMD的754接口的处理器因为在CPU中内建了内存控制器，使得内存和CPU的数据交换不需要通过北桥芯片，直接进行交换，所以754针的CPU先天不支持双通道，自然没有主板产商肯在板上放那么多插槽和双通道控制芯片。但也许是AMD也不敢太早放弃双通道，所以在其高端的939平台上依然使用可以支持双通道的设计，未来的M2接口也是使用支持DDR2的双通道设计。在INTEL方面，是全系列支持双通道，不过在我看来，只有800的FSB配上双通道INTEL的性能才可以超的过AMD的速龙系列产品！
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第3项SLI和交叉火力
都是多显卡芯片技术，是改善显示性能，提高画质的技术，SLI是Nvidia公司的显卡支持的显示技术，交叉火力是ATI公司的显卡支持的显示技术。先看几个图，对SLI稍做了解

1.待渲染的画面被分成上下两部份

2.渲染完毕后统一交给主卡进行合成

3.主卡将合成后的画面输出到显示器
这样的好处就是一张图交给了2个GPU（图象处理器）进行处理，自然提高了工作效率和精确度。
下面是交叉火力（CROSSFIRE）的架构图：

Crossfire的基本架构
CrossFire可以实现的渲染模式：支持交替页框渲染（Alternate Frame Rendering）、页框分离渲染（Scissor）和瓦片分离渲染（SuperTiling）三种渲染方式。
SLI可以实现的渲染模式：分割帧渲染模式和交替帧渲染模式
可以看到交叉火力在渲染模式上比SLI更为灵活，在显示效果上看，瓦片分离渲染是效果最好的渲染方式，但要实现这样的渲染不单要有硬件的支持！软件支持也是相当重要，而在现在的游戏中只有极少数的游戏支持这样的渲染模式，而OPENGL的游戏几乎不支持，所以交叉火力和SLI的效果主要还要看实现的显卡核心，在理论上双显卡应该效能比单显卡提升一倍，但从很多的测试来看，双显卡带来的性能提升大多数只有30%-70%，而部分显卡甚至没有提升，在我看来这样疯狂的显示技术在普通用户中并不实用，只有一些图象处理，游戏发烧的玩家才考虑这样的东西。
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第4项：DDR和DDR2
最近INTEL和AMD都加快了对DDR2的普及速度，AMD也宣布将在进年的6月6号发布M2接口，全面支持DDR2的CPU，并同意AMD高中低端处理器接口，但DDR2和临近黄昏的DDR有什么区别呢？
DDR2是新一代的内存标准，是由JEDEC（电子设备工程联合委员会）进行开发的新生代内存技术标准，它与上一代DDR内存技术标准最大的不同就是，虽然同是采用了在时钟的上升/下降延同时进行数据传输的基本方式，但DDR2内存却拥有两倍于上一代DDR内存预读取能力（即：4bit数据读预取）。换句话说，DDR2内存每个时钟能够以4倍外部总线的速度读/写数据，并且能够以内部控制总线4倍的速度运行。
此外，由于DDR2标准规定所有DDR2内存均采用FBGA封装形式，而不同于目前广泛应用的TSOP/TSOP-II封装形式，FBGA封装可以提供了更为良好的电气性能与散热性，为DDR2内存的稳定工作与未来频率的发展提供了坚实的基础。回想起DDR的发展历程，从第一代应用到个人电脑的DDR200经过DDR266、DDR333到今天的双通道DDR400技术，第一代DDR的发展也走到了技术的极限，已经很难通过常规办法提高内存的工作速度；随着Intel最新处理器技术的发展，前端总线对内存带宽的要求是越来越高，拥有更高更稳定运行频率的DDR2内存将是大势所趋。看一个表，来看看DDR和DDR2的区别

很明显，DDR2更高的传输率，总线频率，更小的发热量都是他的优势，但却有致命的缺点，延迟太长，高出了一倍的延迟，只有更高的频率才能弥补，所以现在市场上价格低廉的DDR2/533内存在很多的测试数据来看都不如DDR400，所以推荐准备配机而且上DDR2平台的同学最好多花点钱买个667以上的内存，要不到时候533成为鸡肋就可惜了这些钱啦~！